拿出辦法來:三維電晶體之父胡正明改變半導體世界的科學人生與科技思索 作者:胡正明 出版社 天下文化 出版日期 2026-10-08 ISBN 9786264701723 分類 人物傳記、企業管理、傳記、商業理財、財經企管 頁數 416 頁 在博客來查看完整介紹 在 金石堂 查看 在 誠品 查看